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BGA返修臺通常由加熱系統、溫度控制系統、圖像顯示系統、操作平臺等部分組成。加熱系統主要是通過紅外線、熱風或者加熱板對BGA芯片進行加熱，使其與基板分離；溫度控制系統則是通過傳感器實時監測加熱區域的溫度，并通過控制器對加熱功率進行調整，以保證加熱過程的穩定性和可控性；圖像顯示系統則是為了讓操作人員能夠清晰地觀察到芯片和基板的狀態，從而更加精準地進行操作；操作平臺則是為了方便操作人員對BGA芯片進行移動和旋轉，以達到最佳的加熱效果。