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產品簡介
選擇性波峰焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置,助焊劑噴涂模塊可對每個焊點板依次完成助焊劑選擇性噴涂,經預熱模塊預熱后,再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。選擇性波峰焊應用范圍不限于:軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。選擇性波峰焊是為了滿足通孔元器件焊接發展需求而發明的一種特殊形式的波峰焊。


■產品特點:

●全功能性離線機型,占地空間緊湊.
●PCB板運動,噴霧與焊接平臺固定。高焊接品質。
●可置于生產線旁進行焊接工作,組線相當靈活。
●全電腦控制,參數均在電腦上設定與保存。生成配置文件,便于追溯與保存。
●基于WINDOWS 7開發的軟件功能,操作人性化與可追溯性良好。
●可直接使用PCB圖片進行路徑編程,路徑起始點,焊接移動速度,空行程速度,Z軸高度,波峰高度等均可在電腦上設定。
●焊接過程的實時顯示。通過相機輸送到顯示屏中,可對焊接過程進行觀察。
●關鍵參數的軟件完全監控,比如溫度,速度,壓力等等。
●可升級為自動波峰高度校正功能。可設定間隔多少片板校正一次波峰高度。
●完善的LOG功能,分三級進入機器,分別有不同的權限。同時,對機器的操作及報警有完整的記錄。
產品參數

型號

DEZ-H3630

機器尺寸

L1150mm X W1260mm X H850mm(不含底座)

機器總功率

5KW

電源

單相220V 50HZ

電源進線要求

2.52銅線

空氣源要求

3-5kg/cm2

氮氣源要求

氮氣純度要求:99.999%

控制系統

工控機

焊接面積

300X300MM

放板方式

人工放板

運動軸

X, Y,Z

運動控制

松下閉環伺服控制

定位精度

+ / – 0.05 mm

機架類型

鋼底架焊接

助焊劑容量

2L

預熱方式

射燈

預熱功率

5KW

熔時間

45 Minutes(可定時提前加熱)

最高錫爐溫度

350 °C

錫槽功率

1.2KW

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